В современной электронике повсеместно используются микросхемы поверхностного монтажа. На них присутствуют контактные точки в виде небольших шариков из припоя вместо проволочных выводов. Такой тип корпуса называется BGA (Ball Grid Array — массив шариков). Главная трудность при подготовке чипа к пайке – накатка этих самых шаров (боллинг). Посмотрим, как это делается на примере eMMC-памяти смартфона.

Необходимые инструменты

Для проведения боллинга понадобятся следующие инструменты:

• паяльник;
• паяльный фен;
• флюс;
• свинцовосодержащий припой;
• паяльная паста;
• трафарет, который подходит под подошву чипа;
• термостойкий скотч;
• стекло (желательно от айфона);
• пинцет;
• ватные палочки, зубочистки и другие вспомогательные инструменты.

После подготовки рабочего места приступаем к реболлу чипа.

Подготовка к боллингу

Прежде чем накатать шары на чип, подготовим поверхность. Наносим флюс на микросхему.

Пролуживаем пятаки чипа свинцовосодержащим припоем.

Отмываем чип с помощью ватной палочки, смоченной в спирте или специальном средстве для удаления флюса.

Совмещаем трафарет с контактами на чипе. Фиксируем микросхему термостойким скотчем, чтобы исключить смещение во время боллинга.

Трафарет готов. Теперь можно приступать к самой процедуре накатки, без которой невозможна пайка чипов BGA.

Накатка шаров

Фиксируем трафарет пинцетом и наносим паяльную пасту через трафарет.

Излишки пасты убираем ватной палочкой без нажима.

Накладываем сверху на трафарет стекло. Придавливаем его пинцетом и начинаем нагревать паяльным феном. Температура должна составлять около 295 градусов. Греем до появления шариков из припоя.

После затвердевания шариков убираем скотч и снимаем чип с трафарета. Наносим на микросхему флюс.

Дуем на чип паяльным феном, чтобы выровнять шарики на контактах. Зачищаем поверхность с помощью щётки.

Готово! Теперь можно выполнять пайку микросхемы BGA. Наша eMMC-память готова к соединению с материнской платой.